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CP Wong全球电子封装奖
2025 获奖者
刘汉诚
CP Wong全球电子封装奖
刘汉诚在半导体封装领域拥有40余年的研发与制造经验，发表了超过535篇同行评审论文（其中385篇为第一作者），获得52项美国授权专利及申请（31项为第一发明人），并撰写了24部专业教材。他是IEEE会士、IMAPS会士和ASME会士，长期活跃于产业界、学术界及行业协会的会议与论坛，致力于贡献专业见解、汲取新知并分享经验。
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CP Wong 全球电子封装青年奖
2025 获奖者
Rene Poelma
CP Wong全球电子封装青年奖
Rene Poelma现任Nexperia（安世半导体）高级首席工程师，专注于半导体封装、材料及仿真技术领域。他主导新技术路线规划，致力于通过创新封装设计、芯片集成与材料应用提供可靠实用的解决方案。在Nexperia任职六年多期间，结合此前在代尔夫特理工大学近十年的研究经历，他为每个项目带来多学科交叉视角、丰富的行业资源及广泛的技术积累。他注重团队协作、高效沟通与独立研究能力，现任IEEE高级会员并担任IEEE电子封装学会（EPS）比荷卢地区分会主席。
关于CPW全球电子封装奖
CP Wong全球电子封装奖旨在致敬CP Wong教授而设立，他是全球电子封装领域享誉盛名的科学家、颇具影响力的工程实践者以及备受尊敬的学术教育家。该奖项每年在由IEEE电子封装学会支持的电子封装技术国际会议（ICEPT）上颁发，以表彰在电子封装领域取得突出贡献和成就的杰出精英。该奖项由ICEPT基金会赞助，并由ICEPT基金会任命的评奖委员会负责运作。评奖委员会由一名大会主席、一名执行理事和来自美洲、亚洲和欧洲的六名评审成员组成。
该奖项分为两个类别：
CP Wong 全球电子封装奖（每年授予1人）
在颁奖当年的7月1日之前，获奖者年龄须在45岁及以上（含45岁）。该奖项包括一枚奖章、一份证书和7,000美元的现金奖励。
CP Wong 全球电子封装青年奖（每年授予1人）
在颁奖当年的6月30日之前，获奖者年龄须在45岁以下。该奖项包括一块奖牌、一份证书和3,000美元的现金奖励。
获奖者名单将在2025年8月5日至7日于中国上海举行的 ICEPT 2025 大会之前公布，两个奖项均在ICEPT大会上颁发。往返于获奖者所在地与颁奖典礼之间的差旅费将由ICEPT承担。
候选者必须在与电子封装相关的研究领域展现出卓越成就，并获得国际认可。评选标准包括：
· 工作成果的影响力
· 创新价值（专利）
· 发表作品（论文等）
· 贡献的独创性
· 其他领域的成就
· 在工业界和学术界的影响力
· 提名材料的质量
· 领域内的领导力（青年奖不作要求）配资之家公司
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